Qualcomm’un Kıdemli Başkan Yardımcısı ve CMO’su Don Maguire, şirketin “Samsung ile iş birliğine dayalı bir ilişki sürdürdüğünü” ve şirketin 3nm ve 2nm yarı iletken çipler için tekrar Güney Koreli firma ile çalışabileceğini açıkladı. Buna ek olarak, birden fazla tedarikçi ile çalışabileceklerini ve bunun hem üretim kapasitesini artıracağını hem de maliyetleri düşüreceğini kelamlarına ekledi.
Qualcomm – Samsung’un çalkantılı ilişkisi
Snapdragon 888 and the Snapdragon 8 Gen 1 çipleri Samsung Foundry tarafından imal edildi. Ama her ikisi de ısınma ve performans dalgalanması sorunları yaşadı. Bu da Qualcomm’u, Snapdragon 8+ Gen 1 ve Snapdragon 8 Gen 2 çipleri için TSMC ile muahedesine neden oldu.
Qualcomm 3 nanometre çipler için TSMC ile anlaşmıştı. Fakat artık çiplerin bir kısmının Samsung tarafından da üretilme ihtimali bulunuyor üzere görünüyor. Bu ortada Samsung, 2025’te 2 nanometre çip üretimine başlamayı planlıyor.
Samsung 3 nanometre çiplerinde GAA teknolojisi kullanıyor ve bu teknoloji güç verimliliği açısından eski teknolojilere nazaran daha fazla avantaj sunuyor. TSMC şu anda 3 ve 4 nanometre çiplerinde FinFET yapısını kullanıyor ve GAA teknolojisine 2 nanometre çiplerinde geçmeyi hedefliyor.
